天选近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。
VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通话和上网可同时进行等优势。现阶段4G 手机只有一张卡可支持VoLTE，另一张卡仅支持2G或3G语音业务。双卡双VoLTE技术方案基于现有4G双卡终端优化升级，彻底解决了用户第二张卡无法使用VoLTE的问题。
随着后续该方案的商用，双卡手机用户可以随时随地无缝享受4G高清语音、视频通话的便利。同时，随着越来越多海外运营商2G、3G网络关闭，双卡双VoLTE终端还将为用户提供更完善的国际漫游能力。
联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案MT3303。该方案集成GNSS和内存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。MT3303目前已送交汽车电子AEC-Q100 （汽车用集成电路应力测试标准）认证, 该认证将于今年第一季度完成。 MT3303集成节能的独立ARM 处理器和8MB闪存 (通过外部存储器可拓展至128MB), 是一款高度集成的一体化定位解决方案。MT3303采用5-ball VFBGA封装，占板面积仅为4.3平方毫米, 而且能承受从零下40摄氏度到零上85摄氏度的温度范围，可达到工业级别的应用要求, 特别适合各种汽车应用场景和敏感
MediaTek宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360 Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。 MediaTek资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 : “MediaTek在过去二十年中持续推出具备最前沿音频处理技术的尖端音频解决方案，通过整合索尼的360临场音频技术到我们的音频产品组合中，将赋能设备制造商为全球消费者带来音乐会般的临场音响感受。” 360临场音频采用索尼基于对象的空间音频
如今，越来越多的用户开始使用手机上网。同时，用户使用手机时，花费越来越多的时间在移动应用上，而不是打电话。可以看到，移动互联网时期手机用户行为习惯发生巨大变化。 在这场变化中，移动智能终端起到不小的作用，也越来越得到产业链各方的重视。然而，中国移动移动用户总数接近7亿，其TD用户数超过6000 万，却仍然面临来自竞争对手的市场压力。如何打造特色智能终端，成为中国移动关注的焦点。另一方面，随着互联网企业的高调进入，终端市场的竞争逐渐复杂化，呈现价格战、山寨化的趋势。越来越多的终端企业希望整合产业链各方，建立垂直的体系。 新形势下，运营商、终端公司、互联网公司是否要进行新一轮的自我定位，如果有的话，那么
北京时间3月14日晚间消息，中国移动今日发布财报后表示，今年计划花费417亿元人民币(约合67亿美元)建设4G网络，并希望在自己的网络中运营苹果iPhone，以开发市场对这款手机的需求。 作为全球最大的移动运营商，中国移动的网络中已有超过1000万台iPhone。不过遗憾的是iPhone目前并不支持中国自主标准的TD-SCDMA技术。中国移动始终未能像竞争对手一样销售iPhone合约机，这直接导致中国移动利润增长放缓。 中国移动当前市值约为2200亿美元，为苹果的一半。财报显示，2012年净利润同比增长2.7%，至1293亿元人民币(约合210亿美元)，略好于路透社调查中分析师平均预计的1274亿元人民币，创下自1999年
MediaTek宣布推出5G平台T750，面向新一代5G CPE无线G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备，为家庭、企业和移动用户带来高速5G连接。 T750采用先进的7nm制程，高度集成5G调制解调器和四核 Arm CPU，提供完备的功能和配置，让设备制造商得以打造精巧的高性能消费类产品。目前，T750正在为厂商送样。 MediaTek 副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示：“随着联网设备的增加，以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台，我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外，为运营商和设备制造商开辟新市场，让消费者充分体验5G连
5G平台T750，提升5G NR Sub-6GHz全新体验 /
启动2012年配线日消息，日前飞象网获悉，中国移动将于近期启动2012年配线类产品大规模集采。据了解，对于在2010年配线集采中由于延迟供货或不供货而对中国移动网络建设造成重大影响的供货商，中国移动明确表示此次采购不再接受其相关产品报名。 据悉，中国移动2012年集采配线产品包括数字配线架（DDF）、光纤分配架（ODF）、基站用综合机柜、软跳纤、铠装跳纤、光缆交接箱和网络综合机柜等7个产品（标段）。 其中，各产品采购规模分别为：数字配线.1万架，铠装跳纤229.0万架，光缆交接箱12.5万架，网络综合机柜1.6万架。 据悉，本次采购将
苦等一年多，FDD牌照终于来了。 近日，工信部正式宣布，向中国联通、中国电信颁发了第二张4G业务牌照，即FDD-LTE牌照。由此，我国全面进入4G规模商用时代。中国联通表示，将加大投入，加快扩大移动宽带网络覆盖，提升网络速率。中国电信也表示，获得牌照后，将全面实施混合组网，有效利用LTE网络资源。 不过，FDD牌照的到来真的能让三大运营商重回同一起跑线吗？据了解，凭借TD-LTE牌照抢跑一年的中国移动，目前4G用户已超过1亿，而联通与电信合计4G用户数预计仅700万，差距相当明显。而在此之前，业内更是盛传，工信部正酝酿新一轮电信行业重组。联通与电信合并，一度被看作是对抗移动的出路。
联发科技 (MediaTek Inc.)和微软（Microsoft Corp.）共同宣布，推出具丰富多媒体的智能型手机平台，期望引爆下一波新兴市场智能型手机需求。藉由这个合作，消费者将能在市面上看到更多样新颖、高性价比的 Windows 智能型手机。 随着智能型手机在新兴市场的吸“睛”度上升，不少分析师预测接下来智能型手机的成长动能将来自新兴市场。凭藉与手机制造商多年的合作基础以及市场经验，微软预期与联发科技的合作将能够成为驱动这波需求的主要动力来源，带动新兴市场智能型手机成长。 联发科技智能型手机解决方案将搭载 Windows Phone 6平台，所开发出来的终端产品将具有触控荧幕等高端规格以及包
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1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶 ...
在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽 ...
据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD 正在寻找其他 CoWoS 供应商。在台积电忙着为英伟达（NVIDIA）供 ...
高通公司（Qualcomm）昨天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90 帧的情况下可向 ...
“后摩尔时代，放过石墨烯 （Graphene）吧。”这是两年前中国科学院院士、北京石墨烯研究院院长刘忠范说过的话。石墨烯，一个“新材料之王 ...
年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单
SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张
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